泉州半导体高新技术产业园区情况介绍
按照国家、福建省发展集成电路产业的战略布局，泉州市委、市政府及时作出决策部署，提出“举全市之力、借全国之势、聚全球之智”大力发展半导体产业，加快建设泉州半导体高新技术产业园区(简称泉州芯谷)，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。福建省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设，2017年11月批复设立省级半导体高新技术产业园区。
一、总体情况
泉州芯谷规划范围约60平方公里，主要涵盖晋江分园区、南安分园区、安溪分园区。以存储器制造和化合物半导体制造为支柱，吸引设计、封装测试、制造设备、关键原材料等上下游产业链配套企业落户泉州，推动全产业链集聚，力争到2025年实现集成电路产业双千亿目标(即:固定资产投资累计投入超千亿元、年产值超千亿元)，形成具有国际竞争力的集成电路产业集群，致力打造中国大陆芯谷。
(一)晋江分园区:主要打造存储器及集成电路产业基地
泉州半导体高新区晋江分园区规划鸟瞰图
园区规划面积16平方公里，包括科学园、工业园、设计园及保税区等“三园一区”。园区以晋华存储器集成电路生产线项目为龙头，构建“设计—制造—封装测试—装备材料—终端应用”的集成电路全产业链，全力打造全球重要的内存生产基地和两岸集成电路产业合作示范区。
(二)南安分园区:主要打造化合物半导体产业基地
泉州半导体高新区南安分园区规划鸟瞰图
园区总规划面积约33平方公里，园区毗邻厦门大学翔安校区，临近翔安新机场，具有独特的区位优势。依托大基金、三安等重要合作伙伴，推动建设成为国际领先的化合物半导体专业园区，发展化合物半导体制造生产线、光通信器件、微波射频及功率型器件和新型材料等项目，引领国内化合物半导体相关产业发展，形成规模化生产的产业基地、人才聚集区、生态智慧健康人文的滨海产业新城。
(三)安溪分园区:主要打造LED全产业基地
泉州半导体高新区安溪分园区规划鸟瞰图
园区于2011年10月18日开工建设，规划面积10平方公里，拟投资500亿元，是我省现有最大最专业的LED高科技产业基地。项目首期5000亩，目前已完成启动区2000亩建设，总投资达100多亿元，基本形成涵盖“衬底-芯片-封装-应用”的光电产业集群。园区道路、用水、用电、污水处理厂等基础配套设施，以及服务企业的综合服务中心、孵化基地均已建成较为完善，已有晶安光电、信达光电、天电光电、中科生物植物工厂等企业入驻。
