泉州半导体高新技术产业园区(2)

二、具体进展及成果

泉州半导体高新技术产业园区(泉州芯谷)以晋华项目、三安项目为核心,以存储器制造和化合物半导体制造为支柱,吸引上下游产业链配套企业落户泉州,推动全产业链集聚,力争到2025年,实现半导体产业“双千亿”目标(即:固定资产投资累计投入超千亿元、年产值超千亿元),形成产业发展特色突出、产业体系基本健全、产业生态较为完善、产业创新显著增强、具有国际竞争力的半导体产业集群。2019年5月29日,泉州芯谷获国台办和工信部批复设立海峡两岸集成电路产业合作试验区。

(一)重点项目进程

晋华存储器项目:一期12吋月产能6万片晶圆项目于2016年7月启动,总投资370亿元。项目已于2018年9月份正式预投产,已取得阶段性成效。

三安系列项目:建设内容包括高端氮化镓芯片、高端砷化镓芯片、大功率氮化镓激光器、光通讯器件、射频滤波器、功率半导体(电力电子)、特种衬底材料,总投资333亿元,达产后年产值达270亿元。项目自2018年3月份开工以来建设进展迅速,已开工建设约100万平方米,封顶约80万平方米,完成投资超96亿元,氮化镓项目已开始试投产。

晶安光电三期扩建工程、信达光电LED封装项目、天电光电LED封装项目、中科生物植物工厂项目:已基本完成扩建(产)工作,正逐步提升产能。

(二)招商进展

集成电路产业:晋江分园区累计落地企业30家,总投资636亿元,其中,2019年以来新签约项目5个,包括中探针等项目。

化合物半导体产业:南安市政府出台《关于促进半导体产业发展的实施意见》,吸引诸多企业考察洽谈,已签约项目10个、总投资372.25亿元,意向项目16个,总投资约200亿元。

光电产业:安溪园区今年来已完成3个项目签约,目前在谈项目共6个。

(三)规划建设

晋江分园区:按进度推进新塘中路、灵里路、十五号路路面建设,完成晋华110kv进线工程竣工验收并通电,污水处理厂建成、纳水,做好景观提升工程的设计及招标以及公交站、垃圾转运站及消防站的前期工作。南安分园区:策划生成三大设施项目68个,总投资571.21亿元,已启动229.2亿元,累计投入建设资金约54.63亿元。推动道路交通内通外联,防洪排涝能力不断提升,水、电、气供应保障能力增强。安溪分园区:园区用水、用电、污水处理等配套已基本建成,建成迎宾路、大成路、环城路、人工湖景观公园,建设3000㎡企业过渡办公用房、产业园食堂1座、公租房702套以及职工休闲中心,提前规划1030亩部署产业园二期。

(四)投融资进展

一是产业基金方面。①对接国家集成电路产业投资基金,设立总规模500亿元的安芯基金,首期50亿元,目前已完成国内外11个项目的投资;拟定《泉州芯谷南安园区合作开发建设协议》,约定首期18平方公里合作范围,准备成立首期规模40亿元的海丝芯谷产业投资公司。②设立福建福厦泉国家自主创新示范区科技成果转化基金。基金规模7.61亿元,已完成4个项目的投资。③由泉州市国资委牵头,联合13家企业共同设立市场化运作的泉州市人才创新创业投资基金,总规模10亿元,首期规模1亿元,投向化合物半导体项目及人才团队。二是债券发行方面。泉州市财政局下达“泉州芯谷”南安园区基础设施建设3亿元债券资金;积极对接平安银行总行等各类金融机构,推动南安园区人才房、综合管廊、标准厂房发债等融资项目。三是金融风险防范方面。针对重点项目资金链困难问题,及时对接金融机构和泉州金控集团,按市场化方式制定一揽子支持措施,在应急资金和增资入股方面给予大力支持。四是园区开发建设融资平台方面。对接融资金额18.74亿元,已用信2.65亿元,下柜2.15亿元,实质性运营泉州芯谷产投公司、泉州芯谷园区开发建设公司,筹建泉州芯谷集团公司,为园区和产业发展提供投融资保障。

(五)人才工作进展

落实人才政策。截至目前,晋江园区共审核认定集成电路优秀人才207名,发放津补贴对象190人,发放津补贴171.825万元。安溪园区现有高端人才139人,已有22人通过泉州市高层次人才认定,有36人通过省引进高层次人才认定,24人通过省引进台湾高层次人才认定。推进人才培养。晋江芯华中心共开设8个班,培训386名学员;安溪园区与安溪茶校、陈利职校等合作,新增光电班3个,目前8个班共有学生310多名。注重生源培育。晋江示范性微电子学院2018学年共招生407名,其中本科生270名,硕士研究生128名,博士生9名。对接开设福州大学晋华订制班(“3+1”产业定向班),首批录取34名学员(其中8名微电子科学与工程专业学生);创办高端人才活动。举办全国集成电路创业之芯大赛等活动。